半导体装备行业不但要硬，更需要“软”

这一波缺芯始料未及，“缺芯”已成为2021年半导体工业的一大主要标签，为此全球半导体巨头争相扩产，数千亿美元砸向晶圆制造，来缓解芯片产能危急以及牢靠新一轮竞争周期中的身位。据芯头脑的统计，全球19家公司有30个新增或扩产项目的情形，不包括存储扩产项目。

在扩产的同时，包管现有工厂的顺遂运行，提升效率和良率是很主要的事情。半导体装备法兰然而半导体制造细腻化水平较高，流程较为重大，要确保上千道工序中的人、机、料、法、环协同顺畅不是易事，在这个历程中，就需要制造软件的指挥和控制。

说到软件，我们Z为相识确当属EDA设计软件，去年美国对华为软件的出口管制，EDA设计软件三巨头牢牢掌握住了芯片设计的命脉，也让我们见识了EDA设计软件之于芯片的主要性，但着实，在半导体制造软件在芯片制造历程中也有着很主要的职位。