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本司在半导体制造的实力几何呢

那么在半导体制造的实力几何呢?据相识 ,mg冰球突破软件的制造执行系统MES能够支持8寸半导体产线5万片/月的产能(后续将能支持10万片/月的产能)、6寸线20万片/月的产能。并且 ,已经完成了12寸半导体量产线MES的研发 ,正在业界推广应用。


如前文所指 ,12寸产线前道Z难 ,mg冰球突破软件斗争20年终于走到了可实现12寸产线量产的时机。 2019年 ,mg冰球突破软件推出了新产品myCIM 4.0 ,填补了12寸半导体MES系统国产化的空缺 ,使mg冰球突破软件成为海内率先拥有自主知识产权的半导体全自动化CIM软件计划的软件公司 。


但这只是万里长征的一小步 ,软件开发出来 ,还要经由项目一直的试错 ,一直的积累履历值 ,才华成为一个成熟的产品。半导体封装装备零件加工据相识 ,mg冰球突破软件已经接到海内12寸的项目 ,并且在今年年头的项目起源验收中 ,整体测试效果抵达预计目的。


差别于外洋的晶圆厂客户对软件系统都较为相识 ,海内的晶圆厂缺乏履历 ,许多客户并不知道自己要什么样的系统 ,以是需要软件供应商来加以指导。有云云多着名的半导体企业的背书 ,再加上mg冰球突破软件针对高科技制造业的完整CIM解决计划、具有自主知识产权的MES解决计划、本土化效劳以及手艺立异性 ,使得mg冰球突破软件能够更好的效劳于本土的晶圆厂客户。


在现在国产替换的大情形下 ,国产自有知识产权的MES系统迎来了大展拳脚的时机 ,半导体制造要想硬气 ,必离不开这些软件系统的支持 ,一直生长起来的软件系统也将为半导体智能制造的厘革提供强有力的支持和指导。光刻机很主要 ,质料很主要 ,EDA软件很主要 ,MES软件也很主要。半导体行业任何一个环节都不可放过 ,每一环都很主要 ,需要所有工业链的全力支持。

半导体封装装备零件加工


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